高通骁龙7c+Gen35G芯片正式发布采用6nm工艺
2021-12-02 20:53:24 来源：
今日，高通骁龙 7c+ Gen 3 5G芯片正式发布，采用6nm工艺。
新的骁龙 7c+ Gen 3 将使一类新的入门级终端出现，并提供出色的性能和先进的、以前未见过的功能。高通公司特别为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统制作了这一芯片组，它基于 6nm 工艺技术，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。
高通 AI 引擎还通过 6。5TOPS 的性能实现了 AI 加速体验，这在入门级终端上未出现过。新平台还首次为这一领域的终端引入了 5G，它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统，支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下载速度达到 3。7 Gbps。FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速度高达 2。9 Gbps。
由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的终端预计将在 2022 年上半年的某个时候发布。高通公司还没有宣布哪些公司将率先生产使用这些芯片的新电脑，但我们可能会在明年某个时候看到配备新芯片组的新设备。
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