炬芯科技亮相『2022国际集成电路展览会暨研讨会』

　　2022年8月16日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会在南京国际博览中心2号馆盛大举行，一场行业盛宴就此掀开序幕。

　　作为了解产业趋势、行业痛点、解决方案、技术分享、政策解析等硬核干货的重点窗口，大会现场不仅汇聚了年度创新产品展示，同期还举办2大高峰论坛，3场技术论坛，汇聚了中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，针对中国半导体的技术突破和产业崛起之道进行深入探讨。

　　聚焦垂直行业前沿话题，展会同期设置 SoC设计、IC设计成就、高效电源管理及宽禁带半导体技术、卓越分销与供应链等行业高端展区，展示涵盖物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、绿色能源等重大前沿新兴技术及产品，超过1000家电子企业参与其中，一众业内人士齐聚一堂。

　　炬芯科技亦受邀参加本次行业盛会，并且携带了多款搭载炬芯科技最新技术的终端产品应用在现场展出，为与会人员带来更多低延迟高音质的用户体验。

　　与此同时，也借此机会与业内半导体产业链企业、分销商、电子制造商、媒体等业界同行进行面对面交流，寻找合作商机。

　　1、双模蓝牙音频智能手表解决方案

　　ATS3085系列是双模蓝牙5。3单芯片解决方案，采用MCU+DSP双核架构。具备低功耗、高集成度以及2DGPU-硬件加速等特点。在炬芯科技擅长的低功耗技术前提下使得智能穿戴产品具有更流畅显示与超长待机的使用体验。

　　2、低延迟高音质无线麦解决方案

　　ATS2831PL是双模蓝牙5。3单芯片解决方案，支持LE Audio，支持LC3+编解码，集蓝牙收发功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。