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【ITBEAR科技资讯】4月23日消息，据知情人士透露，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。Arm公司一直以来的战略是将芯片设计图卖给芯片制造商，让他们去生产，从中赚取丰厚的利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。

Arm公司最近有了一个大胆的计划：打算亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。并且Arm已经为该项目组建了一个新的团队，团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人，足可见Arm公司对此次计划的重视程度之高。

据ITBEAR科技资讯了解，这种转变可能与母公司软银有关。软银CEO孙正义打算将Arm公司于美国纳斯达克上市，预计Arm的首次公开募股(IPO)最早在今年秋季进行。为了提高Arm的盈利能力和市场吸引力，软银推动Arm进行一些商业模式和定价策略的改变，也增加了对研发和创新的投入。

不过，芯片制造并非一件易事，需要大量的资金、技术和时间投入。即使像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品迭代和改进才能达到今天的水平。原本作为半导体行业中“瑞士”的Arm是否真的准备好加入这场芯片制造商之争，成为自己客户的竞争对手，仍然是一个未知数。