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据山西经济日报报道，由晋城市光机电产业研究院引进的锑化物半导体项目目前已经进入试运行阶段，预计明年将达到 1 万块芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。

锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目，概算总投资 8202.82 万元。项目围绕锑化物半导体激光芯片核心技术，研制锑化物大功率激光芯片和单模激光芯片，将广泛应用于激光加工、医疗切割等不同领域。

目前，具有重大发展潜力成为第四代半导体技术的主要体系有：窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物半导体;超宽带隙的氧化物材料;其他各类低维材料如碳基纳米材料、二维原子晶体材料等。

新体系中的锑化物半导体占据了第四代半导体的核心地位。锑化物半导体作为经典 Ⅲ-Ⅴ 族体系在本世纪初重新得到广泛重视。从 2009 年起国外将锑化物半导体相关的材料和器件列为出口封锁和垄断技术。

牛智川教授曾表示，锑化物半导体在开发下一代的小体积、轻重量、低功耗、低成本器件，以及要求极为苛刻的应用方面具有不可替代的独特优势。国内的锑化物超晶格探测器、量子阱激光器技术等正在步入产业化应用发展阶段。