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【ITBEAR科技资讯】6月8日消息，联发科(MediaTek)预计于年底正式发布旗舰移动处理器天玑9300。近日，关于该处理器的更多细节逐渐浮出水面。

根据知名博主@数码闲聊站的爆料，天玑9300处理器的技术规格显示为4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720，配备了Immortalis G720 GPU。其中，天玑9300采用了一颗常规X4核心和三颗低频的X4m核心，预计频率较低。处理器的超大核心最低频率为3.0GHz，而A720大核心的最低频率为2.0GHz。不过，这些频率可能会根据骁龙8 Gen 3的落地频率进行调整。

博主还透露了更加详细的信息，据称天玑9300处理器相较于前代产品，单核性能提升了13%，多核性能提升了33%，同时GPU核心数量也有所增加。

天玑9300将采用全大核设计，即通过超大核心和大核心的组合来设计芯片架构。根据Arm公布的信息，基于Armv9架构的Cortex-X4超大核心相较于X3核心性能提升了15%。此外，基于相同工艺的全新高能效微架构还能够实现40%的功耗降低。Cortex-A720则将成为明年主流的大核心，提高移动芯片的持续性能，成为新一代CPU集群的主力核心。

需要注意的是，目前博主爆料的天玑9300性能信息仅为目前阶段的规划，距离处理器的正式发布还有较长的时间。联发科在此期间可能会对处理器进行进一步调整和优化。ITBEAR科技资讯将继续关注天玑9300的最新进展。