高通技术峰会举行，正式宣布2019年5G将商用

　　美国时间12月6日，高通在夏威夷举行了2017年高通骁龙技术峰会。在高通峰会上，高通宣布2019年 5G将实现商用。高通一直在5G领域有着技术优势，与各国运营商、终端设备厂商有着密切的技术合作，在已经实现3GPP标准的端到端新空口系统、5G调节器、5G手机终端模型机发布之后，高通宣布预计5G最早2019年大规模实现商用。

　　高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺&bull；阿蒙表示，5G能够带来12万亿美元的相关产品和服务，高通预计，2017-2021年智能手机的出货量将达到8。6亿台，这将成为人类有史以来最大的平台。作为移动技术和智能手机芯片的主要提供商，高通也将从此获利。

　　阿蒙表示，过去30年，高通尝试将人与人相连，用移动体验来重新界定连接的体验。下一个30年高通将尝试万物连接，这利用的也是我们在移动领域的技术。

　　由于5G所拥有的高网速、低时延、低功耗等特征，5G将进一步改变人们的生活方式。Amon指出，我们正处于4G向5G过渡的时期，移动技术正在拓张边界。从单纯的手机向IoT、networking(网络)、mobile compute(移动计算)、aotomotive(自动驾驶)。

　　高通指出，千兆级LTE网络将成为5G网络的基础，目前已经有25个国家的43个运营商正在布局这一网络，覆盖了超过13亿人口。