英特尔CEO拜访台积电：消息称已敲定3nm代工产能，其它封测厂沾光

　　12 月 15 日消息，根据《经济日报》报道，英特尔执行长基辛格闪电访台，并于昨(14)日的预录影片中强调与晶圆代工龙头台积电紧密合作的伙伴关系。市场传出，基辛格昨天已与台积电高层见面，敲定 3 纳米代工产能，业界看好，英特尔延伸与台积电先进制程代工合作，考量运输与时间成本，晶圆测试订单也将由中国台湾地区厂商承接，日月光投控、京元电、矽格等可望迎来新订单。

　　业界表示，英特尔为巩固自身市占，在先进制程技术部分必须寻求外援，也就是委由台积电代工，推估从晶圆制造到后端先进封装，都将采用台积电解决方案。

　　随着英特尔先进制程产品在台生产，晶圆测试等后段订单在中国台湾供应链完备，可有效降低运输时间、成本下，有机会由日月光投控、京元电、矽格等台厂承接，订单量也将进一步扩大。

　　据悉，京元电和矽格均为英特尔合作伙伴，京元电主要承接现场可程式设计闸阵列(FPGA)、AI 等高速运算领域相关订单，今年也获英特尔优质供应商(PQS)大奖。随着主要客户来台洽谈 3 纳米晶圆代工产能，京元电为长期合作伙伴，可望直接受惠。

　　矽格则承接英特尔网通晶片等产品，随着客户明年展望佳，正积极布建新产线，期望满足客户新一轮需求，挹注明年营收。

　　日月光投控方面，为因应庞大产能需求，原本规划的资本支出为 17 亿美元(约新台币 476 亿元)，后来上调到 19 亿美元至 20 亿美元(约新台币 532 亿元至 560 亿元)，调幅 11。7% 至 17。6%，并较去年成长 10% 至 15%。