因为iPhone订单三星台积电爆发技术大战！苹果：怪我咯
2022-06-30 04:22:49 来源：
北京时间6月16日消息，为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单，三星电机(Samsung Electro-Mechanics)开发了新的芯片封装技术。三星电机开发的新技术是FoWLP(扇出型晶圆级封装)技术的一种，它不需要印刷电路板，可以提高芯片封装的效率。三星电机与母公司三星电子结盟，合作开发新技术。
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