华邦将持续扩产DDR3SDRAM

（原标题：华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM）

　　华邦将优化DDR3SDRAM产品、增加产能、完善客户支持，以超高速性能满足不断增长的行业需求

　　 2022年4月20日，中国苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。

　　 华邦的1。35V DDR3产品在 x8和 x16配置中均可提供高达2133Mbps 的数据传输速率，并可与1。5V DDR3实现100%兼容。目前，华邦的 DRAM 产品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，适用于需配备4Gb 或以下容量DRAM 的应用， 如人工智能加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网络、智能电视、机顶盒、IP摄像头等。此外，华邦位于台湾高雄的新建晶圆厂将于2022年第四季度启用，采用更先进的制造技术提升产能。华邦 DDR3出货量占 DRAM 总收入的30%，预计2024年将增加至50%。

　　 华邦表示：“十年来，华邦一直为业界供应极具竞争力的 DDR3产品，并将在未来10多年内继续生产DDR3，为客户提供高品质的产品及服务支持。如今，客户仍然需要DDR3 SDRAM产品，而将客户放在首位则是华邦的运营理念与目标，因此我们将持续供应DDR3，以确保满足客户的长期使用需求。”

　　 关于华邦

　　 华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。

　　 Winbond为华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corporation）的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。