软硬协同加速智能时代TINNOVE梧桐车联与芯驰科技开展战略合作

　　2021年9月17日，TINNOVE梧桐车联与芯驰科技在上海举行战略合作签约仪式，双方宣布将在技术协作、商务推广、人才交流等方面展开深度合作，探讨创新的智能座舱解决方案，共同助力智能网联时代加速落地。

　　&emsp；&emsp；对于此次合作，芯驰科技董事长张强表示：希望通过芯驰科技与TINNOVE梧桐车联的合作，能够实现真正的软硬结合，帮助客户缩短适配周期，降低研发成本，打造出满足客户和用户需求的车联网系统解决方案。

　　&emsp；&emsp；TINNOVE梧桐车联董事长钟翔平表示：双方可以充分利用高算力硬件能力，解决行业痛点，将系统能力与芯片能力打通，为用户提供卓越的体验；不断尝试更多的创新合作形式，为主机厂合作伙伴提供更加灵活、更高适配性的智能网联解决方案。

　　&emsp；&emsp；作为汽车行业智能化工具的提供者，TINNOVE梧桐车联通过自身的设计、研发和工程能力，深度参与到汽车行业的智能化和数字化进程。TINNOVE梧桐车联力图将各层级的能力上下贯通融合，在中底层，程度调动硬件能力，并联通车辆网络；在中间层，提供大量系统框架和工具链；在上层，发挥生态和服务的互联网优势。因此，TINNOVE梧桐车联可以输出包括智能座舱整体设计、智能网联车载操作系统、定制化语音及人工智能组件、大数据平台及分析系统、个性化应用及运营等全面的产品和服务，助力合作伙伴更快地实现数字化转型。

　　&emsp；&emsp；智能网联时代，高可靠性、高性能的车规芯片，是构建新型电子电气架构的硬件基础。芯驰科技是国产车规芯片的明星黑马，已成功研发并量产多款车规级芯片，用途覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶等多域场景。其中，在此次合作中TINNOVE梧桐车联将搭载的芯驰科技X9智能座舱芯片具有高度开放性和兼容性，配备独立多种智能引擎，可实现感知、语音识别和深度学习等功能，能够高效提升智能座舱的感知和交互能力。日前，芯驰科技X9/G9/V9三款芯片顺利通过了ISO&ensp；26262&ensp；ASIL&ensp；B功能安全产品认证，充分证明其车规芯片产品的可靠性、功能安全性在行业首屈一指。

　　&emsp；&emsp；与芯驰科技开启战略合作后，TINNOVE梧桐车联一方面将提前顺应行业发展的未来趋势，在的技术架构上构筑软件技术方案。另一方面，通过与以芯驰科技为代表的先进计算技术的合作，TINNOVE梧桐车联将在早期阶段就实现中底层的软硬结合、互相嵌入，程度发挥系统的能力，打造创新、面向未来的智能座舱体验。