台积电预计将于2022年末量产3nm芯片，早于第一批苹果M3A17芯片

　　12 月 24 日消息，DigiTimes 援引消息人士的线 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。

　　多个外媒认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。

　　众所周知，采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。

　　The Information 的 Wayne Ma 上个月表示，一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，因此可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前仅有 8 核设计，不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

　　苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，因此苹果似乎对 3nm 工艺这件事并没有太急，预计会在几年内依然保持领先地位。