高通骁龙850处理器细节流出：搭载5G通讯模组

　　2月6日消息，骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星Galaxy S9。就在最近，国外媒体PC Mag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。这款新处理器将于今年年底上市，并将成为首款搭载消费级5G通讯模组的处理器。

　　高通骁龙850处理器细节流出：搭载5G通讯模组（图片来自于谷歌）

　　PC Mag指出，骁龙850处理器将以Windows 10 on ARM设备的形态出现，但是性能提升的幅度并不会很大。有分析人士认为，骁龙850的推出只是针对笔记本产品进行小幅改进。同时，这些媒体还认为，骁龙850将是高通旗下首款消费级5G模组。

　　早前ARM确认，从Cortex A8之后，包括最新的A75架构，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。随后，高通表示，正在努力进行相关修复工作。不过外媒WinFuture报道，为了避免骁龙845带病上市，终端产品可能会出现延期。

　　今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制，理论上中招。若骁龙845手机不能如期在2月份发布，那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。