携售后供应链行业解决方案参展2019高交会顺丰丰修助力智慧生活

　　2019年11月13日，第二十一届中国国际高新技术成果交易会(以下简称高交会)在深圳正式召开。经过二十年的发展，高交会现已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，逾3000家展商参展，共襄这场高精尖技术汇聚与行业大咖云集的盛会。顺丰丰修受邀参展，精彩呈现多行业、跨品类、一体化售后供应链行业解决方案及应用成果，跟随5G+AI+IoT步伐，从维修技术深耕、服务品类创新到业务能力迭代，以售后赋能筑智慧美好生活。

顺丰丰修展位：深圳会展中心6号馆6C16

　　技术+服务双轮驱动 丰修打智慧售后牌

　　据了解，今年高交会全面强势升级，推出了240场+聚焦科技热门领域的会议活动，40场+酷炫的新产品、新技术发布活动，重点展示人工智能、智能制造、5G、智能驾驶、物联网等行业领域的科技创新技术和产品。科技改变生活，智慧创造未来。在5G+AI+IoT时代，智能硬件可谓无处不在。根据Cisco报告预测，2020年全球将有超过500亿台智能设备联网，平均每人六台设备。庞大的智能硬件存量不断催生出相关产品服务的需求，诸如智能硬件产品的安装、调试、维修、保养、升级、接连、入网、数据分析等，均存在巨大的服务真空。

2019高交会现场 顺丰丰修展位人头攒动

　　洞悉5G和万物互联时代智能硬件更新迭代对售后服务的需求，丰修作为顺丰旗下3C及智能产品售后供应链服务品牌，开创多行业、跨品类、一体化售后供应链服务模式，将自身的服务能力共享给商家，实现在品牌、效率、成本及用户体验的追求上与厂商形成价值链协同。本届高交会上，顺丰丰修对售后领域的探索深耕及多行业、跨品类的解决方案能力，得到了行业用户的一致认可。

顺丰丰修工作人员向参观展位用户讲解介绍

　　目前，新兴的智能硬件市场品类丰富，已渗透到家居、医疗、交通等行业。参照智能手机的维保情况，智能硬件发展速度之快、迭代之频，售后服务出现的问题将更加集聚。顺丰丰修相关负责人表示，新兴智能硬件层出不穷，但更多企业将关注点放在了硬件端的角逐，真正愿意布局重底层服务平台仍然非常有限。顺丰丰修一以贯之重视售后领域技术和服务的创新和应用，不断提升售后供应链行业解决方案能力，在智慧售后落地层面积极探索，深挖业务实践痛点。具体而言：

　　紧抓品质服务│区别于市面上采取众包模式的服务平台，丰修延续母品牌顺丰品质服务的基因血液，依托顺丰覆盖全国的仓储、配送网络及逆向物流优势，在顺丰全国6大RDC(核心物流节点)自建高级维修中心，通过上门取件+中央维修助力厂商快速搭建覆盖全国的售后服务网络。高品质的服务离不开规范化的服务标准，从每个细节体现出服务的标准化，身着白色工装的丰修工程师成为了展会上一道亮丽的风景线。对于维修售后行业，丰修大胆采用白色这一易脏色，源于对自身标准化服务体系及熟稔操作流程的自信。全自营1000余名丰修工程师以专业形象出现在离用户最近的一线市场，统一形象标志，统一的工服、工具箱，一整套规范的服务流程和标准，代表着这个服务型企业品质服务理念的推进落地。

顺丰丰修工程师 服务标准化

　　深耕技术迭代│万物智联的大背景下，智能硬件技术含量高、更新速度快，对专业工程师的要求更严苛。丰修自建创新孵化实验室进行新产品维修技术的培训提升，具体来说，丰修内部将工程师分为五个职级，一级、二级工程师只能维修手机；当工程师达到三级水平，就不限于维修手机，比如可以维修智能手表、智能门锁等多品类；同样的道理，四级、五级工程师则需要会修多品类智能硬件，最终甚至能维修工业机器人。同时丰修积极参与中国家用电器服务维修协会全流程上门服务的数据/案例征集及标准制定，在技术层面行程自身的竞争壁垒。